使用 CAE 模擬軟體為什麼一定要用專業工作站?

在產品研發流程中,CAE(Computer-Aided Engineering電腦輔助工程)早已不只是輔助設計,而是「決定產品能否量產成功」的核心工具。不論是汽車碰撞分析、半導體封裝散熱、還是無人機氣流模擬,背後的工程師每天都在面對一樣的挑戰,主要是模擬時間太長、模型太大、電腦不夠快。

隨著幾何建模越來越複雜、物理耦合現象越來越多(例如流體 + 結構 + 熱傳 + 電磁),CAE 模擬軟體的運算需求呈指數級成長。這也讓「工作站硬體效能」成為研發部門能否維持開發進度的關鍵。過去有些公司為了節省預算,會以一般桌機或筆電運行模擬軟體。

如今的 CAE 軟體早已不是單純的「分析程式」,而是一個需要高速計算、穩定記憶體、GPU 加速與高 I/O 效率的多物理場運算平台。如果硬體環境不足,不僅模擬速度會慢上數倍,甚至可能在分析過程中出現「Solver 崩潰」或「記憶體溢出」的情況,導致幾天的運算成果全部報廢。

CAE 軟體市場現況

目前全球 CAE 市場由幾家領導品牌主導,根據 MarketsandMarkets 與 Grand View Research 的統計,CAE 軟體市場正以 年複合成長率約 9~10% 速度擴張,2024 年已達 約 100 億美元規模,預估 2030 年將突破 180 億美元。

在這龐大的工程模擬領域中,四家軟體商佔據了技術與應用面的主導地位:

ANSYS

ANSYS 是模擬領域的代表品牌,擁有全球最廣的物理模組支援度。它整合結構力學(Mechanical)、流體力學(Fluent / CFX)、電磁場(HFSS、Maxwell)與聲學等分析功能,讓工程師可以在單一平台進行跨領域的物理耦合。

典型應用:

航太結構、電子散熱、汽車碰撞、晶片封裝、5G 天線設計等。

硬體需求特性:

  • 支援多核心平行運算(MPI、OpenMP)
  • Fluent 與 Mechanical 已支援 GPU 求解加速(CUDA + MPI 混合架構)
  • 模型常達數百萬元素,對 RAM 容量與記憶體頻寬 非常敏感
  • 解算暫存檔龐大,高速 NVMe SSD 可大幅降低 I/O 延遲

適合硬體:

DELL Precision 工作站(Xeon W 系列5860/7960)

規格建議選擇 Intel Xeon W5 或 W7 系列 (16 核心以上)/ RAM 128GB 或 256GB DDR5 ECC (高頻率) /NVIDIA RTX 5000/6000 Ada (24GB/48GB VRAM)/硬碟SSD 4TB 或 8TB PCIe Gen4/Gen5 NVMe。若您是學校單位所使用的ANSYS版本推薦CP值最高的是T5860,若您是企業用戶則推薦T7960。

Abaqus

Abaqus 起源於麻省理工學院,擅長 非線性接觸、橡膠、複合材料與斷裂力學分析。其求解器對單核時脈相當敏感,因此「高主頻 CPU」比「多核心數量」更重要。

典型應用:

汽車碰撞、複合材料、電子封裝變形、工業機構件疲勞壽命分析。

硬體需求特性:

  • 對 CPU 單核效能依賴高
  • 模型大時 I/O 讀寫頻繁,強烈建議使用 PCIe Gen4 NVMe SSD
  • 雖支援 GPU,但效能提升以 CFD 類分析較明顯

適合硬體:

DELL Precision 7960 Tower(Xeon W9 系列 + 128~256GB RAM)

DELL Precision 7875 Tower(AMD® Ryzen Pro 7995WX+ 512 GB以上 RAM)

STAR-CCM+

STAR-CCM+ 是 Siemens Digital Industries 的旗艦級 CFD 軟體,以其流體與多物理場耦合能力著稱。它能同時進行 流體、熱、結構、化學反應甚至聲學模擬,並支援 HPC 與 GPU 混合運算。

典型應用:

汽車空氣動力學、渦輪葉片流場、電子散熱、熱對流設計。

硬體需求特性:

  • 高度平行化,支援 MPI 分散式計算(Cluster 模式)
  • 適合使用多核心高頻 CPU(32~64 核)
  • 可有效利用 GPU 加速(支援 CUDA 與 OpenACC)

適合硬體:

DELL Precision Rack 7960 工作站 + NVIDIA RTX 5000/6000 Ada (24GB/48GB VRAM)+512GB以上RAM。

COMSOL

COMSOL 以「模組化多物理場建模」聞名,可在一個介面中同時模擬電磁、熱傳、流體與結構行為,並允許使用者以 GUI 或方程式自定義物理場。這讓它成為研究單位與開發原型設計的熱門工具。

典型應用:

半導體製程熱行為、微機電元件、感測器設計、醫療設備模擬。

硬體需求特性:

  • 運算核心可並行,但在大模型下仍仰賴 高頻 CPU + 大記憶體
  • 對記憶體頻寬及磁碟 I/O 的穩定性要求高
  • GPU 支援度有限,偏向 CPU 為主

適合硬體:

DELL Precision 5820 / 7960 + 高頻 Xeon W 系列 + 128GB 以上記憶體

DELL Precision 7875+AMD 系列+256GB以上RAM

軟體強項領域CPU 依賴GPU 加速記憶體需求典型用途
ANSYS多物理場整合高度平行化支援 Fluent/Mechanical極高跨領域模擬、電磁散熱
Abaqus非線性結構分析高頻單核部分模組支援碰撞、橡膠、材料疲勞
STAR-CCM+流體與熱耦合高核心數完整支援極高空氣動力學、CFD
COMSOL學術/多物理場研究高頻 + 中核心部分支援研究模擬、原型開發

為什麼 CAE 模擬軟體這麼吃硬體?

很多人誤以為「模擬軟體跑得慢」是軟體本身的問題,但實際上,CAE 軟體的核心是數值運算(Numerical Computation),它運作的效率與硬體架構息息相關。尤其是 FEA(有限元素分析)、CFD(計算流體力學)或多物理場耦合,每一次分析都要處理上百萬個自由度(Degree of Freedom),求解矩陣可能高達數十 GB,任何一個瓶頸都會拖慢整體效能。

以下從四個面向解釋為何工作站硬體是 CAE 的生命線:

CPU:解算核心,是模擬的引擎

CAE 軟體最依賴的仍是 CPU。以 ANSYS Fluent 或 STAR-CCM+ 為例,它們都支援 多核心並行(MPI 或 OpenMP),但「並行」不等於「線性加速」——當核心數增加,速度提升會出現遞減效益。

舉例說明

一個 16 核心工作站相對於 8 核心平台,效能平均提升約 60%~70%,而不是 2 倍。原因在於模擬過程中仍需大量同步(synchronization)與記憶體交換。

建議方向

  • 若是結構分析(Abaqus、ANSYS Mechanical),高主頻(如 4.0GHz↑)CPU 通常比超多核心更有效
  • 若是 CFD 流體模擬(Fluent、STAR-CCM+),32~64 核心的多執行緒效益明顯
  • 若同時進行多任務模擬,建議使用 雙 CPU 工作站架構(如 DELL Precision 7960 Tower)

RAM:自由度越多,記憶體就是燃料

在 FEA 或 CFD 模擬中,記憶體的消耗與模型元素數量幾乎呈線性關係。以 ANSYS 為例,每百萬個元素約需 32GB RAM,若模型包含 500 萬元素,最低建議記憶體容量便是 256GB 以上。

此外,RAM 不只是「容量」問題,記憶體頻寬與通道數(Memory Channel)也決定了模擬速度。例如 Xeon W 系列具備 8 通道記憶體,實測在 ANSYS Fluent 的運算效率比 4 通道系統高出約 22~28%。

工程實務建議

  • CAE 模擬建議最少 64GB,建模複雜時 128~512GB 為常態
  • 使用 ECC 記憶體 確保長時間連續運算的穩定性
  • 優先選擇多通道架構(6 或 8 Channel)平台

GPU:不再只是顯示卡,而是運算加速器

近年 CAE 軟體大幅擴展 GPU 加速功能,特別是 ANSYS Fluent、Mechanical 以及 Siemens STAR-CCM+ 已能將求解器核心轉移到 GPU 執行,讓流體與熱分析的效能提升 3~5 倍以上。

以 ANSYS Fluent 為例:

  • 2023 R2 版本起,支援 Hybrid GPU Solver
  • 一張 RTX 6000 Ada 可取代超過200~300 個 CPU 核心的效能
  • GPU 加速下,模型解算時間可從 8 小時縮短到約 1.5~2 小時

不過,GPU 加速效果仍取決於模擬類型。

硬體建議

  • GPU 選擇以 NVIDIA RTX Ada 系列 為主
  • 建議至少使用 20GB VRAM 以上(如RTX 4000 Ada、RTX 6000 Ada)
  • 若預算有限,可考慮 RTX 2000 Ada 作為入門方案

儲存 I/O:別忽略資料吞吐的瓶頸

大型模擬專案往往會產生數百 GB 的暫存檔。在求解過程中,系統會頻繁讀寫結果、矩陣暫存與恢復檔案,若使用傳統 SATA SSD 或 HDD,整體模擬時間可能拉長 30% 以上。

建議配置:

  • 系統碟:NVMe SSD(PCIe Gen4 以上)
  • 模擬資料碟:企業級 SSD(高寫入耐久度)
  • 資料集中管理:可結合群輝商務科技提供的 NAS 方案

實測差異

群輝商務科技曾以 DELL Precision 7960 Tower 為平台,針對 ANSYS Fluent CFD 模擬(約 1,200 萬元素模型)進行測試:

測試項目一般桌機 (Core i9 + 32GB + RTX 5060)專業工作站 (Xeon W9 + 256GB + RTX 6000Ada)
模擬完成時間約 10 小時約 2.1 小時
穩定性多次 Solver 停止 / 記憶體不足穩定執行無中斷
GPU 使用率不穩,CUDA 報錯穩定 95% 運行
系統溫度高溫自動降頻穩定散熱,連續 72hr 運行

專業工作站不是奢侈品,而是保證模擬可靠性與效率的必要投資。CAE 軟體的演算法再精準,也無法突破硬體架構的限制。CPU 計算、RAM 容量、GPU 加速與儲存 I/O 的每一環,都直接決定了求解時間與結果可靠性。這就是為什麼國內外大型工程公司(例如汽車 Tier1、航太、半導體設備商)幾乎都採用 ISV 認證過的 DELL Precision 工作站 作為標準運算平台。

專業工作站的重要性與 ISV 認證

在前一部分我們已經看到,CAE 軟體對 CPU、RAM、GPU 與 I/O 都有高度依賴。那麼問題來了:為什麼不直接用高階遊戲桌機或者自組 PC 呢?答案在於 穩定性、可靠性與 ISV 認證。

ISV 認證:工程軟體的官方背書

ISV(Independent Software Vendor)認證 是指硬體製造商與軟體開發商合作測試,確保特定硬體平台能穩定運行軟體。

對 CAE 軟體來說,ISV 認證能帶來三大好處:

  • 穩定性保障:確保長時間高負載模擬過程中不會發生死機、資料損毀或 Solver 崩潰
  • 效能最佳化:工作站的 BIOS、記憶體通道配置、PCIe 路徑與 GPU 驅動均經過優化,能發揮軟體最大運算效率
  • 技術支援與保固加值:若模擬過程出現問題,可獲得官方認證支援;非認證硬體可能無法獲得完整支援

專業工作站 vs 自組桌機

比較項目專業工作站高階自組桌機
ISV 認證支援 ANSYS、Abaqus、STAR-CCM+、COMSOL多數無認證
長時間負載 72hr 以上連續運算穩定長時間高負載易降頻或死機
記憶體通道6~8 通道 ECC2~4 通道非 ECC
GPU 支援RTX Ada 系列以Geforce遊戲卡為主,穩定性不足
技術支援專業工程支援限於零售保固

對於高階模擬專案,專業工作站是長期效率與資料安全的保證。

DELL 工作站與群輝商務科技的整合優勢

在台灣,群輝商務科技作為 DELL 工作站的整合代理,提供完整的 硬體+軟體+服務 方案:

1.硬體配置建議:

根據模擬軟體特性(結構、流體、多物理場)推薦 CPU、GPU、RAM 與 SSD 組合。例如:ANSYS Fluent 需雙 Xeon W9 + RTX 6000Ada + 256GB RAM + PCIe Gen4 NVMe SSD。

2.ISV 認證保障:

確保每台 DELL Precision 工作站皆符合 ANSYS、Abaqus、STAR-CCM+、COMSOL 認證規範。

3.長期維護與支援:

群輝提供整合性服務,包括系統安裝、測試、硬體升級與備援方案。在模擬運算過程中出現效能或穩定性問題,可快速協助排除。

4.遠端協作與資料管理:

可搭配 Synology NAS 與 10GbE 網路,讓多位工程師共享模擬資料,提升團隊運算效率。

選購指南

1.依軟體選 CPU 架構

  • 結構分析(Abaqus / ANSYS Mechanical):高頻優先
  • 結構分析(Abaqus / ANSYS Mechanical):高頻優先
  • 多物理場模擬(COMSOL / ANSYS Multiphysics):平衡架構

2.記憶體與儲存

  • RAM 至少 256GB,建議 ECC + 多通道
  • 模擬資料碟使用 PCIe Gen4 NVMe SSD
  • 大型團隊建議搭配 NAS 或 SAN 解決資料管理

3.GPU 配置

  • NVIDIA RTX Ada系列為首選
  • CFD / 熱分析優先考慮 GPU 求解加速
  • 結構分析則可搭配 GPU 進行後處理可視化

4.穩定性與支援

  • 選擇 ISV 認證工作站,確保長時間運算穩定
  • 提供完整維護與硬體升級方案的代理商

總結

CAE 模擬軟體是現代研發不可或缺的工具,但它的威力取決於硬體的支撐。選對硬體,才能真正發揮 ANSYS、Abaqus、STAR-CCM+、COMSOL 的潛力。

對於希望在 CAE 領域獲得競爭優勢的企業與團隊,專業工作站 + ISV 認證 + 完整整合服務,絕對是不可或缺的關鍵組合。若您需要專業工作站的產品諮詢,歡迎與我們聯繫